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芯樸科技 | 讓無線連接更簡單提供簡潔、易用、高性能的射頻前端解決方案 -
引領(lǐng)無線連接“核心”技術(shù)突破基于前沿的射頻器件技術(shù)，致力于開發(fā)領(lǐng)先的射頻前端解決方案 -
推動(dòng)高性能的射頻前端應(yīng)用可大規(guī)模應(yīng)用于5G移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端等海量市場
關(guān)于我們
芯樸科技致力于高性能高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)，
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域組成的海量市場。
吸引了眾多海內(nèi)外射頻芯片行業(yè)精英加入，
公司愿景為客戶開發(fā)易用簡潔的射頻前端解決方案。
2020
張江高科895創(chuàng)業(yè)營集成電路專場第八季冠軍，
2020年“創(chuàng)客中國”中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一等獎(jiǎng)、上海賽區(qū)第一名，
工業(yè)和信息化部、財(cái)政部主辦的2020年“創(chuàng)客中國”中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽創(chuàng)客組一等獎(jiǎng)、全國第一名，
2020 Qualcomm創(chuàng)投—紅杉中國5G生態(tài)創(chuàng)業(yè)大賽“5G生態(tài)最值得關(guān)注的創(chuàng)業(yè)公司十強(qiáng)，
2020上海最具潛力50佳創(chuàng)業(yè)企業(yè)，
2020投資界硬科技Venture50，
WIM“2020中國明日之星100榜單”。
2019
集微中國半導(dǎo)體聯(lián)盟峰會(huì)“中國芯力量”-“百家投資機(jī)構(gòu)推薦獎(jiǎng)”第一名、“最具投資價(jià)值獎(jiǎng)”，
“2019中國最具投資價(jià)值企業(yè)50強(qiáng)”新芽榜第八名。
使命愿景
為客戶提供簡單極致易用的
射頻前端解決方案
價(jià)值觀
簡單 極致
快樂 本分
技術(shù)
基于前沿的射頻研發(fā)技術(shù)
開發(fā)自主全新射頻前端解決方案
應(yīng)用
手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端
等多個(gè)領(lǐng)域組成的海量無線市場
充滿活力 & 充滿創(chuàng)造力
核心團(tuán)隊(duì)
芯樸科技擁有技術(shù)背景強(qiáng)大的“夢幻團(tuán)隊(duì)”，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)曾領(lǐng)導(dǎo)美國頂級公司研發(fā)中心。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)掌握世界上前沿的射頻研發(fā)技術(shù)，致力于開發(fā)全新領(lǐng)先的射頻前端解決方案。
公司擁有一支橫跨射頻、模擬、數(shù)字等多領(lǐng)域研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，擁有多年研發(fā)和大規(guī)模射頻PA模組億級量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
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